| 1877 | T.A. Edison lässt seinen Phonografen (Walze) patentieren |
| 1887 | Emil Berliner beantragt ein US-Patent für die Methode der Aufzeichnung und Wiedergabe von Schallschwingungen mit einer kreisenden Platte |
| 1898 | Erste Massenfertigung der Schellack Platten in Deutschland |
| 1904 | Doppelseitig bespielbare Platten erhältlich |
| 1918 | Das Trichtergrammophon erlebt seinen Siegeszug |
| 1931 | A. D. Blümlen entwickelt eine Methode, Schallschwingungen über zwei getrennte Kanäle in einer einzigen Schallplattenrille zu speichern |
| 1948 | P. Goldmark entwickelte die erste Langspielplatte |
| 1950 | Die Füllschrift (nach E. Rhein 1943 entwickeltes Verfahren zu variablen Steuerung des Vorschubes beim Plattenschneiden) wurde am Markt eingesetzt |
| 1951 | Einführung der Vinylplatte mit 33 1/3 U/min |
| 1954 | Bei EMI einstehen die ersten Stereo Aufnahmen |
| 1957 | die erste Stereo LP wird vorgestellt |
| 1971 | Quadrophonie Schallplatten erscheinen am Markt |
| 1979 | Phillips stellt die CD vor |
Schallplattenherstellung
Die Herstellung von Schallplatten -vom Schneidevorgang bis zum Verpacken- wird in den folgenden Abschnitten mit Hilfe von Skizzen, Bildern und Textelementen, einfach aber trotzdem technisch korrekt und vollständig erklärt.
Im wesentlichen beinhaltet der Herstellungsprozess folgende Schritte:
- Aufnahme und Abmischung (gehört aber nicht zum eigentlichen Schallplatten-Herstellungsprozess)
- Schneiden der Lack- oder Kupferfolie (DMM-Verfahren)
- Galvanisieren (3 Mal; Vater, Mutter und Sohn)
- Schallplatten pressen
Aufnahme und Abmischung:
Hier werden verschiedene Filter eingesetzt um dem analogen Medium gerecht zu werden. Weiters wird bereits hier bei den Aufnahmen und/oder Abmischungen die Dynamik begrenzt. Im wesentlichen werden folgende „Eingriffe“ getätigt:
- Dynamik-Limiter: ca. 60db Dynamikumfang hat eine Galvanik-Kopie; die LP hat ca. 40db Dynamikumfang (unter idealen Voraussetzungen hat die LP sogar noch über 60 dB)
- DeEsser: hier werden die Zischlaute abgeschwächt
- Rauschunterdrückungssysteme bei analogen Aufnahmen
Schneiden der Lack- oder Kupferfolie:
Hier muss man zwischen den beiden Verfahren Lackschnitt und DMM-Verfahren (Direct Metal Mastering von Telefunken) unterscheiden: Der Lackschnitt erfolgt mit einen Schneidstichel in eine Folie aus Azetatlack. Der Lack ist auf auf einer Aluminiumscheibe aufgebracht. Der Schneidstichel -in vielen Fällen aus Saphir- schneidet in die Lackfolie eine Rille. Der beheizte Stichel selbst befindet sich in einem Schneidkopf. Der Schneidkopf (in modernen Anlagen mit Helium gekühlt) treibt mittels Verstärker vom Musiksignal den Stichel an damit der Stichel mittels Flankenschrift eine Rille für Stereoabtastung schneiden kann. Für Monoaufnahmen wird die Seitenschrift angewandt. Hier wurde allerdings ein anderer Schneidstichel verwendet. Deshalb ist für Monoplatten ein anderer Tonabnehmer (Nadel) zu verwenden.
Der Schneidkopf wird tangential von außen nach innen geführt. Dies ist der Grund, dass bei Drehtonarmen eine exakte Justierung des horizontalen Spurfehlwinkels vom Tonabnehmers und Tonarms unablässig ist.
Das DMM-Verfahren ist dem Lackschnitt-Verfahren prinzipiell ähnlich, beinhaltet aber eine andere Technologie.Der Schneidstichel wird anders geschliffen und besteht aus Diamant. Der Stichel graviert die Rille in eine Kupferfolie und wird mittels Ultraschall zusätzlich angeregt. Durch den direkten Schnitt in die Kupferfolie, erspart man sich 2 Arbeitsschritte beim Galvanisieren.
Alle Schneidvorgänge werden entsprechend einer Schneidekennlinie gemäß R.I.A.A. (Record Industry Association of America) vorgenommen. Hier werden entsprechend einer genau definierten Kennlinie -vereinfacht ausgedrückt- tiefe Töne abgesenkt und hohe Töne angehoben. Der Grund ist darin zu suchen, da bei tiefen Tönen die Rillenauslenkung für den Abtaster und der dafür auf der Platte benötigte Platz zu groß wäre. Bei den hohen Tönen wäre die Rillenauslenkung so gering daß das Nutzsingnal im Rauschen unterginge.
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| moderne Neumann Schneidanlage | DMM Schneidkopf | Prinzipskizze Schneidstichel |
Galvanisieren:
Dies erfolgt in Nickelsulfatbädern wo an der Lackfolie ein Negativ ensteht (Vater). Im weiteren Schritt wird dann ein weiteres Positiv vom Vater galvanisch erzeugt (Mutter). Die Mutter wird nun für einen letzten Galvanikschritt herangezogen und es entsteht wieder ein Negativ (Sohn) von dem dann die Platten gepresst werden können.
Im DMM-Verfahren wird nur der Sohn erzeugt, da die Kupferfolie ja der Mutter bereits entspricht. Das Galvanikbad muss strengsten Qualitätsansprüchen genügen um Einschlüsse oder Beschädigungen, die sich als hörbare Störsignale auswirken können, zu vermeiden. Durchschnittlich kann man aus einen Vater 10 Mütter machen und aus einer Mutter lassen sich ebenfalls 10 Söhne erzeugen. Aus einerSohn-Matrize lassen sich ca. 1000 Langspielplatten pressen. Rechnerisch kann man dann aus einen Vater ca. 100.000 Langspielplatten erzeugen.
Schallplatten pressen:
Das Pressen erfolgt in vollautomatischen Pressen, wo das Kunstoffgranulat erwärmt (Massekloß), zugeführt und verpreßt wird. Der Preßdruck beträgt ca. 110Mp. Anschließend wird die Form abgekühlt, die Platte entnommen und der außen überstehenden Grat abgestanzt. Der Preßvorgang dauert ca. 20 Sekunden. Das bedeutet, dass stündlich ca. 180 Platten erzeugt werden können. Pro Matrize können ca. 1000 Platten gepresst werden, dann muss ein neuer „Sohn“ eingesetzt werden. Auch hier ist eine Qualitätskontrolle unerlässlich um rechtzeitig Pressfehler erkennen zu können. Alle heutigen und alten Pressen kleben die Label während des Pressvorgangs auf die Platte, bei den alten musste man die Label noch von Hand einlegen, heute geht das automatisch.
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| Schallplattenpresse | Pressen Matritze |
Dank an Dubmaster vom AAA für die freundliche Unterstützung beim Verfassen des Textes "Schallplattenherstellung" und die zur Verfügungstellung einiger Bilder hierzu.
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